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TS-0701A 是低温烧结银浆，主要成分为树脂
、银粉
、溶剂等。单组分
，可冷藏也可室温下储存
。本产品粘度较低
，但具有良好的抗沉降性
，浸渍后具有优异的抗流挂性和保型性；可190℃*60min 低温烧结

，也可回流焊（260℃）5 分钟内烧结，烧结后电阻率极低，可达10-6Ω∙cm；对碳浆材料有着优异的附着力

。耐老化
、耐高低温、冷热冲击后仍能保持良好的附着力和导电性。可以通过浸渍使用
，主要用于钽电容阴极导电银浆
。