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IC封装导电银胶-上海伟德betvlctor网页版IC封装导电银胶-上海伟德betvlctor网页版
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TS-0253TID-120
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本产品点胶流畅 ，也可以用丝网印刷方式操作 ，施胶后不流淌具有保型性(点胶后 ，胶点不坍塌，不形变 ，不扩散...
TS-0204B
TS-0204B
专门设计用于IC芯片封装 ，适合用于中小尺寸芯片封装； 优异的流变特性 ，不会在点胶过程中出现拖尾或者拉丝...
TS-0204T
TS-0204T
用于IC芯片封装，适合用于中小尺寸芯片封装 ； 优异的流变特性 ，不会在点胶过程中出现拖尾或者拉丝现象。
TS-0220AG-IC
TS-0220AG-IC
用于LED芯片封装和IC芯片封装，适合用于高速点胶设备； 优异的流变特性，不会在点胶过程中出现拖尾或者拉丝...
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