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石英晶体元件导电银胶
导电银胶粘剂用于微电子装配,包括细导线与印刷线路、电镀底板 、陶瓷被粘物的金属层、金属底盘连接,粘接导线与管座,粘接元件与穿...
石英晶体元件导电银胶
LED封装解决方案
LED导电胶适用于LED、大功率LED 、LED数码管、LCD、TR、IC、COB 、PCBA 、FPC、FC、LCD 、EL冷光片 、显示屏、压电晶体、晶振、谐振器...
LED封装解决方案
FOG与RFID用各向异性导电胶
各向异性导电胶能够实现单方向导电,即垂直导电而水平不导电。各向异性导电胶的固体成分是多样的 ,可以是Ag颗粒,聚合物和合金焊...
FOG与RFID用各向异性导电胶
半导体封装解决方案
先进封装粘接解决方案有助您优化当前的先进封装工艺,提升生产水平 。用于临时键合/解键合和工艺保护的材料可以在紧密的加工步骤...
半导体封装解决方案
钽电容铝电容导电银浆/银膏
为中国钽电容龙头企业开发出可替代美 国杜邦产品,用于高分子钽电容的导电胶。根据客户要求已开始立项进行低阻抗钽电容导电胶材...
钽电容铝电容导电银浆/银膏
显示模组用导电银胶
为京东方开发替代英国易立高应用于LCM模组的导电胶 。配合荣耀配共同开发OLED用导静电导电胶;配合维信诺共同开发OELD用柔性银胶...
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