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TS-0253TID-120
TS-0253TID-120
本产品点胶流畅，也可以用丝网印刷方式操作，施胶后不流淌具有保型性(点胶后 ，胶点不坍塌  ，不形变，不扩散...
TS-0232H
TS-0232H
TS-0232H 是一款电容器用粘接银膏 ，主要成分为树脂 、银粉 、溶剂等。本产品具有良好的抗沉降性 ，常温粘接力...
TS-0620S
TS-0620S
TS-0620S 是加热固化型单组份硅系导电性粘接剂。是针对 SMD型 TCXO 水晶振动子开发的导电粘接剂 。
TS-0619P
TS-0619P
TS-0619P 是加热固化型单组份硅系导电性粘接剂。是针对小尺寸 SMD 型水晶振动子开发的导电粘接剂 。
TS-0618N
TS-0618N
TS-0618N 是加热固化型单组份硅系导电性粘接剂 。是针对 SMD型水晶振动子开发的导电粘接剂 。
TS-0618D
TS-0618D
TS-0618D 是加热固化型单组份硅系导电性粘接剂。是针对SMD 型石英晶体元器件开发的导电粘接剂。该产品对镀...
TS-0601B
TS-0601B
TS-0601B 是加热固化型单组份硅系特殊导电性粘接剂 。是针对 SMD 型石英晶振开发的低挥发性特殊导电粘接剂 。...
TS-0515K
TS-0515K
伟德betvlctor网页版 TS-0515K 是热固化性优良 ，导电性好的导电粘结剂。已经广泛运用于石英晶振之中。本品具有很好的使用效...
TS-0515JZ
TS-0515JZ
伟德betvlctor网页版 TS-0515J(Z)是热固化性优良 ，导电性好的导电粘结剂。已经广泛运用于石英晶振之中。本品具有很好的使用...
DS-0515G
DS-0515G
伟德betvlctor网页版 DS-0515G 是热固化性优良，导电性好的导电粘结剂。已经广泛运用于石英晶振之中。本品具有很好的使用效...
DS-0515A
DS-0515A
DS-0515A 是单组分热固化型导电胶。主要成分为改性环氧树脂和金属银粉，加热固化粘接。本产品粘度较低 ，点...
TS-0210PIR
TS-0210PIR
本产品是单组分热固化型导电胶。主要成分为改性环氧树脂和金属银粉，加热固化粘接 。本产品粘度较低 ，点胶流...
TS-0204B
TS-0204B
专门设计用于IC芯片封装，适合用于中小尺寸芯片封装 ； 优异的流变特性，不会在点胶过程中出现拖尾或者拉丝...
TS-0701A
TS-0701A
TS-0701A 是低温烧结银浆 ，主要成分为树脂、银粉、溶剂等。单组分，可冷藏也可室温下储存。本产品粘度较低...
TS-0621D
TS-0621D
上海伟德betvlctor网页版电子材料有限公司研发生产的 TS-0621D 是加热固化型单组份硅系导电性粘接剂 。是针对 SMD型 TXS 石...
TS-0515J
TS-0515J
伟德betvlctor网页版 TS-0515J 是热固化性优良，导电性好的导电粘结剂 。已经广泛运用于石英晶振之中。本品具有很好的使用效...
TS-0115ACP-HF
TS-0115ACP-HF
TS-0115ACP-HF 无卤异方性导电胶产品，本产品属于丝网印刷性各向异性导电胶。广泛运 用于触摸屏行业和IC精...
TS-0257TID-140
TS-0257TID-140
本产品粘度较低，点胶流畅，也可以用丝网印刷方式操作，施胶后不流淌具有保型性(点胶后，胶点不坍塌 ，不形...
TS-0540TP-A
TS-0540TP-A
本产品是双组分固化型导电胶。本导电胶可用于红外传感器/光纤/铆钉工艺电阻屏等产品。用于替代高温焊接的低...
TS-0292B-LCM
TS-0292B-LCM
TS-0292B-LCM 是单组分热塑型导电胶。主要成分为热塑性胶黏剂与银粉和溶剂。本产品粘度较低 ，点胶流畅 ，施...
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