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TS-0120ACA
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用于RFID倒装芯片粘接，适合用于高速点胶设备； 优异的流变特性，不会在点胶过程中出现拖尾或者拉丝现象。 ...
TS-0220F
TS-0220F
用于LED芯片封装，适合用于高速点胶设备； 优异的流变特性，不会在点胶过程中出现拖尾或者拉丝现象。
TS-0220D
TS-0220D
用于LED芯片封装，适合用于高速点胶设备； 优异的流变特性，不会在点胶过程中出现拖尾或者拉丝现象 。
TS-0204T
TS-0204T
用于IC芯片封装，适合用于中小尺寸芯片封装； 优异的流变特性，不会在点胶过程中出现拖尾或者拉丝现象。
TS-0220AG-IC
TS-0220AG-IC
用于LED芯片封装和IC芯片封装，适合用于高速点胶设备； 优异的流变特性，不会在点胶过程中出现拖尾或者拉丝...
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