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TS-0220AG-IC-IC封装导电银胶-上海伟德betvlctor网页版TS-0220AG-IC-IC封装导电银胶-上海伟德betvlctor网页版
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IC封装导电银胶
TS-0220AG-IC
产品概述
产品描述
TS-0220AG-IC
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TS-0220AG-IC
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用于LED芯片封装和IC芯片封装 ，适合用于高速点胶设备； 优异的流变特性 ，不会在点胶过程中出现拖尾或者拉丝现象。
功能和优势
高可靠性；优良的点胶性能 ，不会在点胶过程中出现拖尾或者拉丝，对各种材料均有良好的粘接强度 。
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