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各向异性导电胶
TS-0120ACA
产品概述
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产品描述
用于RFID倒装芯片粘接,适合用于高速点胶设备; 优异的流变特性,不会在点胶过程中出现拖尾或者拉丝现象。 适合于超高频产品,快速喷胶工艺,最小线宽线距20um。
功能和优势
高可靠性;对各种材料均有良好的粘接强度;超强的韧性和抗弯折性能。
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