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TS-0204T-IC封装导电银胶-上海伟德betvlctor网页版TS-0204T-IC封装导电银胶-上海伟德betvlctor网页版
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IC封装导电银胶
TS-0204T
产品概述
产品描述
TS-0204T
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TS-0204T
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用于IC芯片封装 ，适合用于中小尺寸芯片封装 ； 优异的流变特性 ，不会在点胶过程中出现拖尾或者拉丝现象。
功能和优势
对各种材料均有良好的粘接强度，同时具备高可靠性。
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