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TS-0253TID-120-IC封装导电银胶-上海伟德betvlctor网页版TS-0253TID-120-IC封装导电银胶-上海伟德betvlctor网页版
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IC封装导电银胶
TS-0253TID-120
产品概述
产品描述
TS-0253TID-120
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本产品点胶流畅，也可以用丝网印刷方式操作，施胶后不流淌具有保型性(点胶后，胶点不坍塌，不形变，不扩散），固化后导电性好，对金属，玻璃和陶瓷等材质都有着优异的附着力。主要用于指纹识别金属环和FPC的粘接，电子元器件的导电粘接。
功能和优势
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