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TS-0621D
产品概述
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产品描述
上海伟德betvlctor网页版电子材料有限公司研发生产的 TS-0621D 是加热固化型单组份硅系导电性粘接剂。是针对 SMD型 TXS 石英晶振开发的导电粘接剂。该产品对镀金基材有优异的粘接强度,同时有优异的抗跌落特性。
功能和优势
(1)混入银粉,具有导电性的加热固化型硅树脂单组份导电粘接剂。
(2)该导电性粘接剂初期粘接力大,特别对镀金电极的密封性好。
(3)硅树脂是碱性,硬化物从低温到高温特性比较稳定。
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