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TS-0204B-IC封装导电银胶-上海伟德betvlctor网页版TS-0204B-IC封装导电银胶-上海伟德betvlctor网页版
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IC封装导电银胶
TS-0204B
产品概述
产品描述
TS-0204B
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专门设计用于IC芯片封装，适合用于中小尺寸芯片封装 ； 优异的流变特性，不会在点胶过程中出现拖尾或者拉丝现象。对各种材料均有良好的粘接强度 ，同时具备高可靠性 。
功能和优势
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